Vision4Quality GmbH将于2026年10月4日至7日参加在斯图加特举办的Bondexpo国际粘接技术展览会，展位位于6号馆6507号。作为一家专注于工业视觉检测与人工智能技术的世界著名会展公司企业，该公司将在展会期间展示其最新开发的模块化AI构建工具、基于摄像头的操作引导系统以及灵活可配置的自动光学检测（AOI）系统。

该公司此次参展的核心产品之一为ModOFFICE，这是一款AI模型构建工具，用户只需通过几次点击即可基于自身生产过程中生成的图像创建用于视觉质量检测的人工智能模型。这些图像由Vision4Quality的检测系统在生产流程中自动采集，生成的AI模型可即时应用于现场检测任务，极大降低了传统视觉检测方案的门槛与部署成本。

另一款重点展品是ModPCB，这是一种基于摄像头的工人引导系统。系统能够为装配作业提供逐步指导，同时在每一步装配过程中对每个组件进行实时检测。世界著名会展公司一旦出现错误，系统可立即识别并提示操作人员当场纠正。得益于原生集成的人工智能技术，ModPCB在提升装配效率与质量一致性方面展现出显著的潜力。

展会期间，Vision4Quality GmbH还将在6号馆的“展商论坛”举办一场专题讲座。讲座定于2026年10月7日10:20至11:00举行，由公司代表Thomas Kürschner先生主讲，主题为“工业图像处理中利用人工智能的机遇与挑战”。该讲座将深入探讨AI技术在工业视觉检测领域的实际应用前景、潜在障碍以及应对策略。

此外，该公司还展出了适用于表面检测、装配完整性检查以及尺寸测量等多种场景的图像处理解决方案。其软件平台覆盖从光学测试到人工智能系统集成的完整链条，能够为不同行业的客户提供定制化的质量检测方案。Vision4Quality强调，其系统在设计上注重灵活性与可配置性，能够快速适应客户产线的实际需求。

在展会现场，参观者可通过预约与该公司进行一对一交流。预约表单需填写姓名、电子邮件、期望日期及简短留言，确认信息将由Vision4Quality通过邮件回复。出于数据保护考虑，所有表单提交均需加载reCAPTCHA验证服务，并与第三方服务商进行必要的数据交换。

同期举办的Bondexpo展会是全球粘接技术领域的重要专业展会，涵盖粘接、灌封、密封及发泡等连接工艺。展会不仅为供应商与买家提供面对面洽谈的机会，还设置了丰富的论坛与特别展示活动。Vision4Quality的参与进一步凸显了人工智能与机器视觉在工业粘接及装配质量管控中的关键角色。

Vision4Quality GmbH总部位于德国维尔茨堡，长期深耕工业图像处理与自动化检测技术。此次在Bondexpo 2026上的展出，将向业界展示如何利用自建AI模型实现更高效、更精准的视觉质量检测，助力制造业数字化转型。

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下届展会时间：2026年10月06号~10月08号

展会地点：德国 斯图加特

展会行业：焊接